CPU نسل هفتم

CPU نسل هفتم

فزایش نسل پردازنده‌های کامپیوتری در بهبود کارایی و افزودن ویژگی‌های جدید بسیار تأثیرگذار بوده و این موضوع به‌عنوان یک قانون ثابت در مورد نه تنها سی‌پی‌یو، بلکه بسیاری دیگر از پردازشگرهای رایانه‌ای همچون کارت گرافیک و … نیز صادق است. اگر الگوی عرضه پردازنده‌های اینتل را بررسی کنیم، در میابیم که معماری اسکای‌لیک (Skylake) به‌عنوان طولانی‌ترین طراحی مورد استفاده مطرح بوده و تاکنون در ساختار چهار نسل از تراشه‌های این کمپانی (نسل ششم Skylake، نسل هفتم Kaby Lake، نسل هشتم Coffee Lake و نسل نهم Coffee Lake Refresh) به کار گرفته شده است، بنابراین در حال حاضر به درجه‌ای از بلوغ دست پیدا کرده است که حداکثر کارایی و ویژگی‌های مورد نیاز را در اختیار مصرف‌کنندگان خود قرار دهد.

معماری اسکای‌لیک برای اولین بار در پنجم آگوست سال 2015 میلادی بر پایه فناوری ساخت 14 نانومتر عرضه شده و پردازنده‌های نسل ششم و سوکت LGA1151 در حوزه رایانه‌های شخصی رومیزی رده مصرف‌کنندگان را تحت پشتیبانی خود درآورده است. این معماری که جایگزینی بر نسل پیشین خود، یعنی Broadwell (نسل پنجم پردازنده‌های سری Core) به شمار می‌رود با ایجاد تغییرات بنیادین و چشمگیر در زیرساخت معماری و طراحی سی‌پی‌یوهای کامپیوتری بهبودهای بعضاً قابل توجهی را با خود به ارمغان آورده است، اما نسل ششم تا نهم پردازشگرهای اینتل دیگر تغییراتی در زیرساخت معماری به خود ندیده و با بهبودهای بیشتر درزمینهٔ فناوری ساخت، سرعت کلاک، فناوری‌ها و دستورالعمل‌های قابل پشتیبانی مراحل توسعه خود را سپری نموده‌اند.

کمپانی اینتل به‌منظور ایجاد تمایز در بین دو نسل از پردازشگرهای خود با بهبود بیشتر فناوری ساخت و ایجاد برخی از اصلاح‌ها در طراحی ترانزیستورهای لیتوگرافی، افزایش 100 تا 300 مگاهرتزی فرکانس را در نسل هفتم پردازنده‌های خود به ارمغان آورده است که این موضوع به تغییر نام فناوری ساخت از 14nm به +14nm و بهبود اندک کارایی نهایی منجر شده است. بدون شک در مقایسه بین سی‌پی‌یوهای نسل ششم و هفتم، خرید محصولات جدیدتر برای آینده‌نگری بیشتر توصیه می‌شود.

بخش های اصلی CPU  شامل سه بخش ALU  یا  واحد محاسبه و منطق ، واحد کنترل یا CU  و در نهایت Cache  می باشد.وظیفه ی این حافظه ، نگهداری داده هایی است که پردازنده زیاد با آن ها سر و کار دارد چرا که خواندن این داده ها از RAM باعث کندی عمل پردازش می شود . CPU هایی که امروزه در بازار موجود هستند ، معمولا 3 لایه کش با نام های L1 و L2 و L3 وجود دارد که L1 نزدیک ترین حافظه به پردازنده است و پس از آن به ترتیب L2 و L3 قرار دارند. پردازنده ها برای دستیابی به داده ی مورد نظر خود ، ابتدا کش سطح 1 و پس از آن سطح های 2 و 3 را مورد جستجو قرار می دهند که اگر آن در این حافظه ها موجود نبود ، به سراغ رم می روند.